【公司介绍】

江苏应能微电子有限公司（（拟IPO上市公司）核心团队由多名留美和台湾的博士、硕士组成，结合了美国硅谷和台湾最先进的半导体行业经验，致力于高性能功率半导体集成电路芯片设计、制造和销售，产品融合了团队自主开发的专利技术，性能与国内外供应商同类产品相比具有很强的竞争优势。目前已与几家国内外知名供应商（晶圆和封装代工厂）紧密合作，在消费电子、通讯和汽车等行业都已建立了稳定的客户资源。

江苏应能运营立足国内、放眼全球，为市场提供具有强竞争力的高性能功率分立器件（Power Discrete）及功率模拟集成电路（Power Analog IC）半导体产品，主打产品为TVS系列产品、OVP系列产品、MOSFET系列产品。

公司实行双休，缴纳社保与公积金，员工享受带薪年休假，为员工提供系统培训与职业规划，提供有竞争力的薪酬。

公司网址：

公司地址：常州新北区华山中路8号

【招聘岗位】

1、封装工程师：5名，理科类专业，电理工类专业，电子信息工程、应用电子技术、计算机应用、机电一体化、电气自动化等相关专业。主要工作内容：协助工程师处理onhold系统,跟踪封装eng lot交期；对封装质量异常case进行记录并跟踪改善状态,协助QA部门做体系调查及协调客户审核封装厂；熟练使用CAD等软件进行封装设计。

2、研发助理工程师：5名，电气工程及其自动化、电子科学与技术、自动化、封装技术、微电子等理工类专业。主要工作内容：参与基础研发，ERP数据录入与分析。

3、产品工程师：5名，电气工程及其自动化、电子科学与技术、自动化、封装技术、微电子等理工类专业。主要工作内容：配合产品工程师进行产品定义，参与基础研发，ERP数据录入与分析。

4、测试工程师：5名，大专，理工类专业，电子信息工程、应用电子技术、计算机应用、机电一体化、电气自动化等相关专业。有志于从事实验室测试工作。主要工作内容：完成实验室测试任务、上传测试报告、调试测试平台；进行测试数据分析，优化测试项目及流程；根据客户反馈，改进测试方法。

【联系方式】

感兴趣的同学请将简历发送至邮箱：dlu@appliedpowermicro.com

联系人：卢女士18921006872